小米申请芯片测试专利,提高待测芯片的测试准确性
金融界2023年12月20日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“芯片的测试方法、装置、测试芯片和存储介质”,公开号CN117250484A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本公开关于一种芯片的测试方法、装置、测试芯片和存储介质,属于芯片测试技术领域。方法包括:关闭待测芯片的闭环功率控制模式;对待测芯片的处理后的信号的参数的采样时长进行缩短调节;生成无线信号并向待测芯片发送无线信号,获取待测芯片对无线信号进行处理后的信号的参数;基于处理后的信号的参数,得到待测芯片的测试结果。由此,可关闭待测芯片的闭环功率控制模式,使得处理后的信号的参数更加稳定,提高了处理后的信号的参数的采样准确性,还可缩短处理后的信号的参数的采样时长,也提高了处理后的信号的参数的采样准确性,进而提高了待测芯片的测试准确性,简单易行,且缩短了待测芯片的测试时长,适用于射频前端芯片的测试场景。
本文源自:金融界
作者:情报员
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