通富微电:HBM的封装形式主要为3D封装,不涉及BGA和LGA
投资者:尊敬的董秘!您好。近期AMD新研发芯片持续火热,请问贵公司是否承接部分芯片封装?
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商,AMD也成为公司大客户。未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益,公司与AMD之间的合作也有望进一步深化,进一步实现“双赢”。感谢您的关注!
投资者:董秘您好,AMD最新发布的芯片需要HBM等高端前沿技术,而公司目前并没有做HBM的能力,请问公司是否参与它的产业链?
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测,公司将保持对该技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局工作。谢谢!
投资者:请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga,lga吗?如果不是,bga和lga的市场占比有多大?
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!HBM的封装形式主要为3D封装,不涉及BGA和LGA。谢谢!
投资者:请问,公司有没有收购长电科技的打算。做大做强
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!做大做强一直是我们的目标。我们将从业务拓展、技术研发、人才培养、资本运作等各方面抓住机会,努力实现做大做强。谢谢!
投资者:董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢!
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